- IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
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- 樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小型電腦的產品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發布，分三套星球大戰套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構建了一個混合信號嵌入式系統。公司表示，核心
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- 有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
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- 英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
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- 近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節奏直接逆轉」。如此淡旺季節奏混亂的情況，芯片業者坦言，預估到2026年都還有可能重演。 聯詠、奇景光電、天鈺等臺系驅動IC設計業者的多元布局策略，已經快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現在「非云端AI」的晶片業者身上。IC供應鏈業者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉弱，且出貨表
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- 關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同，ASIC 針對特定任務進行了優化，可實現人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創新。ASIC 生態系統在無晶圓廠設計公司、代
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- 云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。 近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經開始可以自己更多的設計工作，這導致「項目定價權」愈來愈倒向客戶一端。 IC設計人士坦言，ASIC業務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業者不在少數。 晶片業者坦言，其實ASIC
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- 隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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- NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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- 近日，開源高性能RISC-V處理器核“香山”在產業落地方面取得了重要進展。據公開信息顯示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已實現首批量產客戶的產品級交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的國產GPGPU芯片也已正式亮相，并成功應用于智能加速卡，出貨量突破萬片。“香山”IP核的首次產品級交付與規模化應用，標志著開源高性能處理器IP核正式進入產業落地階段。這一成果為RISC-V技術研發和商業落地探索了一條不同于傳統ARM模式的新路徑。中國科學院計算技術研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁棲湖）處理器
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- 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創紀錄的收入，現在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據路透社報道，美光的強勁業績反映了 NVIDIA 和 AMD
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- 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發可能成為嚴重挑戰者。根據商業時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發力度，英偉達在 AI 加速器市場的統治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
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- NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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- 隨著諸如無人機、智能駕駛汽車、無人農機、各種專用和消費機器人等智能無人設備廣泛進入我們的工作和生活，這些設備的功能安全問題成為了一個值得關注的重要話題。為了確保這些智能化和無人化設備的安全可控，設計師在進行系統開發的時候，就必須重視從流程的第一步和最底層的技術源頭考慮功能安全問題，才能去打造綜合安全性更高的系統，對設備和消費者/使用者進行最大限度的保護。?功能安全（Functional Safety）是系統、設備或者核心部件通過主動安全機制去發現潛在的安全威脅，在相應安全等級約定的覆蓋率上，以及時間內做出
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